现货供应热封盖带 自粘盖带 压敏盖带

热封盖带 自粘盖带  压敏盖带

盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
双面抗静电＜1010 ω/cm
表面电阻：10e9－10e11
粘着性好，剥离稳定 不残胶
盖带分透明、雾状两种
常见的宽度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等，也可根据客户要求定制。
长度分别有：300m； 480m；等，也可根据客户要求进行个性化定制。

自粘盖带（上盖 下盖带）

基材 pet   厚度 0.06（mm） 
宽度 各种（mm）  颜色 各种
长期耐温性 90（℃）  适用范围 电气元件封合包装
 短期耐温性 130（℃） 
胶系 压敏胶 延伸系数 70%
盖带（cover tape）上盖带又称上带，产品有：热封盖带、自粘盖带；热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配的盖带，使你的元件被一致、的封装；我公司目前经营的热封上带它的相容性很高，不但可以封合ps料，也可封合pc、pet料，而且也不会因为品牌的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。